?中移芯昇亮相5G發(fā)展大會(huì) 介紹5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2024-12-19 16:13:00 | 來(lái)源:中國(guó)網(wǎng) | 作者: | 責(zé)任編輯:孫玥2024年中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展論壇近日在上海舉辦。論壇特別設(shè)立了無(wú)源物聯(lián)主題板塊,圍繞5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、應(yīng)用平臺(tái)以及場(chǎng)景推廣等進(jìn)行了廣泛探討。論壇上,中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司——芯昇科技有限公司通信事業(yè)部總經(jīng)理?xiàng)铨埐ㄊ苎麉?huì),并發(fā)表了題為《芯動(dòng)力開啟無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代》的主旨演講。
在演講中,楊龍波介紹了中移芯昇的背景和發(fā)展情況,分享了中移芯昇對(duì)5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解,并展示了中移芯昇研發(fā)情況及相關(guān)成果。借助5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),終端設(shè)備無(wú)需外接電源或安裝電池,通過(guò)獲取環(huán)境能量供能即可完成通信。該項(xiàng)技術(shù)具有低成本、易部署、免維護(hù)等優(yōu)勢(shì),同時(shí)支持靈活多變的應(yīng)用場(chǎng)景,將成為解決更廣范圍內(nèi)啞物品入網(wǎng)、拓展千億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵技術(shù)。
中移芯昇積極布局5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),成功進(jìn)行了多項(xiàng)技術(shù)試點(diǎn),將推出Alpha版本標(biāo)簽芯片,并聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)內(nèi)外多家生態(tài)伙伴,在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)運(yùn)營(yíng)等方面繼續(xù)深化合作,積極推動(dòng)5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
此次論壇,中移芯昇充分向產(chǎn)業(yè)各方匯報(bào)并展示了自身的工作進(jìn)展和階段性成果。作為國(guó)資央企,中移芯昇充分展現(xiàn)了全面推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化的決心,以及和產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)展的愿景。(中移芯昇)